多角度多重影像檢測

技術亮點:

該技術特別適用於需要高精度檢測的領域，解決難以發現的隱藏缺陷。

1. 多角度光源調光技術：

使用LEIMAC新上市的IDMU系列調光器搭配IDBA-HM系列條狀光來進行閃頻拍攝，IDMU系列調光器能夠控制8個不同角度的光源，可同步控制照明開/關、頻閃閃發光以及相機的觸發輸出。使得檢測系統能夠在不同光照條件下捕捉到物體的多種結果，從而更準確地檢測表面瑕疵和缺陷。

2. 高速影像捕捉：

The Imaging Source 33UX系列相機確保高達 539 fps 的幀速率 (使用 ROI 時更高) 的高效數據傳輸，在極短時間擷取多重影像的同時保證了影像的清晰度和精確度。

3. 先進的檢測分析軟體：

經由ZEBRA的AIL軟體進行影像分析。透過的演算法來檢測瑕疵及缺件。AIL軟體提高了檢測的自動化程度，適用於PCB元件和印刷品等檢測需求。

透過多角度的影像檢測，能夠更全面地檢測物體的表面狀況，使用者可以根據具體的應用場景，調整光源角度和檢測參數，實現定制化的檢測方案。

 展示影片: